Composto di resina epossidica termicamente conduttivo per trasformatore

Personalizzazione: Disponibile
Numero CAS: 9009-54-5
Formula: ch3h8n2o

Products Details

Informazioni di Base.

Model No.
SE685
EINECS
210-898-8
Bonding Funzione
sigillatura per incapsulamento
Morfologia
liquido
Applicazione
Automobile, Cantiere, Lavorazione del legno
Materiale
Epossidica
Classificazione
Camera di polimerizzazione
Principale agente Composizione
epossidico
Caratteristica
Resistenza agli agenti atmosferici
Promotore Composizione
Catalizzatore
Composizione
poliuretano
Colore
Nero
condcuttività termica
1.0 /1.5 con m.k
raggiungere
certificato
ignifugo
ul 94 v-0
durezza
shore d 85
viscosità
basso
Pacchetto di Trasporto
25 kg/secchio
Specifiche
a: b=100: 15
Marchio
sefna
Origine
Repubblica Popolare Cinese
Codice SA
3506100090
Capacità di Produzione
100.000 pezzi/anno

Descrizione del Prodotto

Thermally Conductive Epoxy Potting Compound for Transformer

Composto per incapsulamento epossidico ignifugo termicamente conduttivo
 
Descrizione del prodotto

Composto per incapsulamento epossidico ignifugo termicamente conduttivo

SE685 (1.0 W/m.k)
SE686 (1.5 W/m.k)

SE685/SE686 sono  adesivi epossidici incapsulanti bicomponenti, privi di solventi, che possono essere induriti a temperatura ambiente o mediante riscaldamento. Questo prodotto ha un basso rilascio di calore durante l'indurimento, un basso ritiro, una buona conduttività termica ed un'eccellente resistenza elettrica, meccanica e agli urti dopo l'indurimento.


Thermally Conductive Epoxy Potting Compound for Transformer

 

Thermally Conductive Epoxy Potting Compound for Transformer
Thermally Conductive Epoxy Potting Compound for Transformer



 CARATTERISTICHE SPECIALI

1. Adatto per campioni che richiedono una protezione completamente chiusa, come trasformatori, statori elettronici, bobine di accensione, ecc.;
2. Adatto per la protezione del confezionamento di motori, elettronica automobilistica, utensili elettrici, reattori, strumenti, ecc.;
3. Ottima adesione e resistenza alla temperatura per la maggior parte dei substrati in plastica e metallo.

 
Thermally Conductive Epoxy Potting Compound for Transformer
Thermally Conductive Epoxy Potting Compound for Transformer
 

ESEMPI DI APPLICAZIONE

  • 1. Buone proprietà impermeabili e impermeabili all'umidità;
    2. Ottimo isolamento elettrico, stabilità termica, proprietà meccaniche e proprietà elettriche;
Thermally Conductive Epoxy Potting Compound for Transformer
Thermally Conductive Epoxy Potting Compound for Transformer
Scheda tecnica delle specifiche
  
PROPRIETÀ STANDARD UNITÀ VALORE-SE685/SE686
Componente - -- Parte A Parte B
Aspetto Visivo   Liquido nero Liquido trasparente
Viscosità GB/T 10247-2008 MPa.s 20000/40000 200/30
Densità GB/T 13354-92 g/cm^3 1.7±0.05 1.0±0.05
Dettagli dei dati dopo la miscelazione
Rapporto di miscela - Rapporto di massa A:B=100:15 / A:B=100:16
Viscosità di miscelazione GB/T 10247-2008 MPa.s 1700/4700
Contenuto solido GB-T 2793-1995 % >99
Tempo di funzionamento dopo la miscelazione GB/T 10247-2008 min 25±5
Tempo libero   Min 25ºC/50% 50±10
Tempo gel GB/T 10247-2008 Min 25ºC/50% 40
Velocità di indurimento GB/T 10247-2008 100 g (tazza di plastica) /65 ºC 30 minuti
Durezza GB/T 531.1-2008 Shore D 85±5
Resistenza alla trazione GB/T 528-2009 MPa >4
Grado ignifugo ANSI/UL-94-1985 UL94 V-0
Conducibilità termica GB/T 10297-1998 Con 1.0 / 1.5
Allungamento a rottura IT/T 528-2009 > % ≥60
Valore CTI GB/T 4207-2012 - ≥600
Rigidità dielettrica GB/T 1693-2007 KV / mm > 20
Costante dielettrica GB/T 1693-2007 - 4.64
Coefficiente di perdita dielettrica 100 kHz GB/T 1693-2007 100 kHz 0.1
Resistività di volume GB/T 1692-92 Ω • cm 3.7 ×1015
Assorbimento dell'acqua GB/T 8810-2005 24 ore, 25 ºC,% 24 ore/23ºC  0.12%     
10d/23ºC  0.21%    
0,5 h/100ºC 0.09%
Temperatura di applicazione GB/T 8810-2005 ºC -50-150ºC
Informazioni sulla società    
Thermally Conductive Epoxy Potting Compound for Transformer
Shanghai Seppna Chemical Technology Co., Ltd è speciale per sigillante poliuretanico MS polimero adesivo sigillante per vetro automobilistico, autobus, e costruzione giunti di tenuta, incollaggio. Siamo stati oltre 10 anni in questo settore, ha acquisito Svizzera PUNADE nel 2005, come leader della tecnologia inodore in Cina. Con Suzhou, Shanghai ha due basi di ricerca e sviluppo.
Allo stesso tempo, abbiamo creato un eccellente team di assistenza alle vendite e abbiamo collaborato con il settore leader di VW, Volvo, Mercedes, Brilliance, ecc. I prodotti di Seppa sono stati ampiamente utilizzati nel mercato internazionale, principalmente in Nord America, Sud America, Asia, Sud-Est Asiatico, Medio Oriente e Oceania, ecc. fino ad ora, ha servito quasi 1000 aziende in tutto il mondo.

Thermally Conductive Epoxy Potting Compound for Transformer

 
I nostri prodotti
 

SOLUZIONI APPLICATIVE:
Sigillante per parabrezza - SP86x
2. Sigillante adesivo per autoveicoli-
   -adesivo strutturale PU
   Sigillante adesivo -MS
3. Sigillante per incapsulamento elettronico
4. Sigillante per rivestimento a polvere
5. Adesivo per cristalli e angoli delle portiere
6. Rivestimento impermeabile
7. Sigillante per giunti di espansione
   - sigillante autolivellante
   - incollare il sigillante
Thermally Conductive Epoxy Potting Compound for Transformer
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Mercato globale

Thermally Conductive Epoxy Potting Compound for Transformer
I nostri prodotti

Thermally Conductive Epoxy Potting Compound for TransformerParte A: 25 kg/secchio
Parte B: 6 kg/secchio
Rapporto di miscelazione: 100:15 in peso

 
Certificati
Thermally Conductive Epoxy Potting Compound for Transformer

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